IC翻新電子加工
更新時間:2024-09-28 18:42:56
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產品詳情
IC翻新電子加工
基本參數(shù)
產品別名 |
BGA植球植錫,電子加工,芯片拆卸,芯片清洗加工 |
面向地區(qū) |
全國 |
產地 |
廣東 |
阻燃特性 |
V3板 |
加工方式 |
來料加工 |
無鉛制造工藝 |
提供 |
類別 |
SMT貼片加工 |
承接線路板拆卸芯片,清洗,植球返新加工BGA植球,
QFN清洗,QFP整腳,加工后可直接上機貼片。
針對貼片不良品的PCBA處理,我司可提供拆板服務,
芯片拆板,電阻等零件拆板,芯片可重新植球再用,
能用零件都可專拆下來重新使用,也可以幫您重新焊接,貼片。
真正做到為您節(jié)省時間,提益的貼心服務!
承接QFN芯片拆卸,清洗,脫錫,QFN芯片除錫,清洗加工
我公司是一家芯片加工廠家,承接批量芯片拆卸,
植錫,除錫,清洗,焊接等加工,
經我司加工后的芯片可直接出售或貼片,不影響使用功能,
根據客戶需要可做有鉛、無鉛加工工藝.
各種PCBA板電子料回收利用,自己工廠多貼的板子拆料利用,
庫存板芯片拆卸重新利用,客退板拆利用等等,
經過我公司加工后所有產品都可以直接上線貼片。
承接批量bga芯片拆卸,清洗,植球加工編帶,的設備,的技術,的人員,成熟的工藝,歡迎各位老總來貨。
供應商信息

深圳市卓匯芯科技有限公司
深圳市卓匯芯科技有限公司是一家從事BGA芯片相關設備、研發(fā)、生產、銷售為一體的高新企業(yè)。
公司主要產品有:BGA自動植球機、BGA返修臺、BGA熔錫臺、BGA植球治具等,而且公司代理臺灣大瑞、群威錫球,為廠大SMT加工廠提供的BGA芯片返修、焊接方案?!?/p>
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