FPC的主要參數(shù) 基 材：聚酰亞胺/聚脂 基材厚度：0.025mm---0.125mm小孔徑：￠0.30mm±0.02mm 銅箔厚度：0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm 耐 焊 性：85---105℃/ 280℃---360℃ 小線距：0.075---0.09MM 耐繞曲性/耐化學(xué)性：符合國際印制電路IPC標(biāo)準(zhǔn) 工 藝：焊料涂覆、插頭電鍍、覆蓋層、覆膜型、阻焊型
二. FPC排線的特點(diǎn) 1．以自由彎曲、卷繞、折疊、并可作一千萬次的滑動； 2．使用方便、特強(qiáng)柔軟度、體積小巧、使用靈活；有利于運(yùn)輸倉存及降低成本；
三．適用領(lǐng)域 廣泛用于連接低阻力而需要滑動的電子部份及超薄產(chǎn)品。如各種電子讀寫磁頭、掃描儀、顯示模組、打印機(jī)、影碟機(jī)、PDA、汽車及航天儀表、手機(jī)配件、對講機(jī)、微型馬達(dá)等。 移動電話、可視電話、手提電腦、航空航天、醫(yī)療器械、數(shù)碼像機(jī)、汽車儀器儀表等壓制模塊或液晶片的連接部件FPC



★公司產(chǎn)品廣泛用于（LED、LCD、背光源、MP3/4/5、連接器、安防、軍工、電腦、手機(jī)、通訊、航空、家電、數(shù)控、醫(yī)療、數(shù)碼產(chǎn)品、儀器儀表）等高科技領(lǐng)域，產(chǎn)品香港、臺灣、歐美等地。


軟板技術(shù)參數(shù)：


材料 Material

軟性線路板 FPC


軟軟硬結(jié)合 Rigid---FlexPCB

注解 測試方式


Remark＆Test method


層數(shù) Layers

1—10 2--10






小線寬線距Width/space

Single-sided 0.05mm(2mil)




Double-sided 0.05mm(2mil)






尺寸公差


Dimension


tolerance

線寬


Line width

+/-0.03mm

W<=0.15mm


H<=1.5MM


P<=10MM


Specicl +/-0.07mm


Specicl +/-0.075mm


孔徑hole

+/-0.02mm


間距


Cumulate space

+/-0.05


外形outline

+/-0.1mm


Confuctor to outline

+/-0.1mm


小孔徑


Hole(min)

鉆孔Drill

0.15mm




沖孔Punching

0.50mm








表面工藝


Surface treament

鍍鎳/鍍金Ni/Au plating

Ni :2-8un(80uin-320uin)


Au:0.05-0.125um(2uin-5uin)




沉金電鎳Electronic Nickle Immersion Gold(ENIG)

鎳Ni:3-5um(120uin-200uin)


金Au>=0.05nm(2uin)


Or specified by Customer


Bonding:Ni:2-6um Au>=0.2um(thick Au)


鍍錫


Tin Plating

10-20um或者客戶


10-20um or specified by customer


表面抗拉強(qiáng)度


Peel strength

膠粘劑Adhesive:1.0mil

1.0kgf/cm 1.0kgf/cm

IPC-TM-6502.4.9


膠粘劑Adhesive:0.5mil

0.5kgf/cm 0.5kgf/cm


焊劑高溫特性


Solder heat resistance

300℃ /10sec 300℃/10sec

IPC-TM-6502.4.3


絕緣電阻Insulation Resistance

500MΩ 500MΩ

IPC-TM-6502.6.3.2


額定電壓


Dielectric with standing voltage

500V 500V

IPC-TM-6502.5.7


化學(xué)抗性


Chemical Resistance

無色變


No discoloration


No discoloration

IPC-TM-6502.3.2


熱量變化Thermal block

阻值變化不能超過+/-10%



IPC-TM-6502.6.7.2
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