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bga芯片手工植錫球詳細教程#bga焊接#bga植球#bga植球工具

更新時間：2023-03-14 10:33:43 信息編號：ed2vau5fg9e8ff
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產品別名
芯片加工,IC翻新,BGA植球,BGA返修
面向地區
BGA手工植球步驟：
1.把已經除錫清洗好的BGA放入模芯中
2.套上印刷錫膏鋼網套框
3.印刷錫膏完畢脫靶，換上BGA植錫球鋼網套框
4.控制力道上下左右均勻搖動植球臺，后往下傾斜鋼網上的錫球流入收錫球倉即可脫靶
注意細節，先拿鑷子輕輕地翹BGA一邊起來，再夾下芯片！


我司大批量承接線路板主板芯片拆卸，BGA芯片翻新植球，
CPU植球，電子元器件翻新，以及各種芯片返修，
芯片焊接，編帶，打磨等芯片加工服務，
如您有相關的需要，歡迎您來電咨詢！期待與您的合作！

深圳市卓匯芯科技有限公司 3年

  • bag植球加工,BGA植球機,IC翻新,IC清洗
  • 廣東深圳寶安西鄉街道黃崗嶺同和工業區二棟二樓

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