3．電子產品制造中的靜電源
(1) 人體的活動，人與衣服、鞋、襪等物體之間的摩擦、接觸和分離等產生的靜電是電子產品制造中主要靜電源之一。人體靜電是導致器件產生硬(軟)擊穿的主要原因。人體活動產生的靜電電壓約0．5-2KV。另外空氣濕度對靜電電壓影響很大，若在干燥環境中還要上升1個數量級。表2為相對濕度對與人體活動帶電的關系。
青島科榮達電器科技有限公司成立于2002年，坐落于青島市城陽區，公司致力于電子產品的開發設計、生產制造與銷售，SMT貼片加工、PCBA代加工、DIP手插加工、后焊測試、成品組裝等電子服務，承接各類電子產品OEM和ODM業務，是青島乃至山東較早從事SMT貼片加工的企業之一，有較強的加工制造能力與廣泛良好的口碑。
公司服務領域涵蓋高鐵、汽車電子、白色家電、工業控制器類、各類電源模塊、物聯網模塊、消費電子產品等，大企業客戶主要有中車集團、海爾集團、海信集團、歌爾聲學、澳柯瑪集團等等，以及眾多中小型企業及多所科研院校。
除了針對批量產品的穩定、制造外，公司承接多種少批量訂單、smt電路板試產打樣訂單，為各類客戶提供的電子加工服務，是客戶值得信賴的電路板加工商。同時提供電路板定制開發設計服務。
(7) 測試SSD時應從包裝盒、管、盤中取一塊，測一塊,放一塊，不要堆在桌子上。經測試不合格器件應退庫。
在電子工業中，隨著集成度越來越高，集成電路的內絕緣層越來越薄，互連導線寬度與間距越來越小，例如CMOS器件絕緣層的典型厚度約為0．1μm，其相應耐擊穿電壓在80-100V；VMOS器件的絕緣層更薄，擊穿電壓在30V。而在電子產品制造中以及運輸、存儲等過程中所產生的靜電電壓遠遠超過MOS器件的擊穿電壓，往往會使器件產生硬擊穿或軟擊穿(器件局部損傷)現象，使其失效或嚴重影響產品的可靠性。
(6) 工作服、帽、手套摩擦電壓＜300V；鞋底摩擦電壓＜100V。
問：pcba和pcb的區別在哪里？
答：PCBA
PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的簡稱，也就是說PCB空板經過SMT上件，再經過DIP插件的整個制程，簡稱PCBA 。這是國內常用的一種寫法，而在歐美的標準寫法是PCB‘A，是加了斜點的。這被稱之為習慣用語，我們同國外客戶溝通或是推廣的時候，他們時常會問PCBA是什么意思。
SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要區別是SMT不需要在PCB上鉆孔，在DIP需要將零件的PIN腳插入已經鉆好的孔中。
SMT（Surface Mounted Technology）
表面貼裝技術，主要利用貼裝機是將一些微小型的零件貼裝到PCB板上，其生產流程為：PCB板定位、印刷錫膏、貼裝機貼裝、過回焊爐和制成檢驗。隨著科技的發展，SMT也可以進行一些大尺寸零件的貼裝，例如主機板上可貼裝一些較大尺寸的機構零件。
SMT集成時對定位及零件的尺寸很敏感，此外錫膏的質量及印刷質量也起到關鍵作用。
DIP即“插件”，也就是在PCB版上插入零件，由于零件尺寸較大而且不適用于貼裝或者生產商生產工藝不能使用SMT技術時采用插件的形式集成零件。目前行業內有人工插件和機器人插件兩種實現方式，其主要生產流程為：貼背膠（防止錫鍍到不應有的地方）、插件、檢驗、過波峰焊、刷版（去除在過爐過程中留下的污漬）和制成檢驗。
PCB
PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。
電子設備采用印制板后，由于同類印制板的一致性，從而避免了人工接線的差錯，并可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，了電子設備的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，并便于維修。
PCB之所以能得到越來越廣泛地應用，因為它有很多特優點，概栝如下。
可高密度化。數十年來，印制板高密度能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術進步而發展著。
高可靠性。通過一系列檢查、測試和老化試驗等可PCB長期（使用期，一般為20年）而可靠地工作著。
可設計性。對PCB各種性能（電氣、物理、化學、機械等）要求，可以通過設計標準化、規范化等來實現印制板設計，時間短、。
可生產性。采用現代化管理，可進行標準化、規模（量）化、自動化等生產、產品質量一致性。
可測試性。建立了比較完整測試方法、測試標準、各種測試設備與儀器等來檢測并鑒定PCB產品合格性和使用壽命。
可組裝性。PCB產品既便于各種元件進行標準化組裝，又可以進行自動化、規模化批量生產。同時，PCB和各種元件組裝部件還可組裝形成更大部件、系統，直至整機。
可維護性。由于PCB產品和各種元件組裝部件是以標準化設計與規模化生產，因而，這些部件也是標準化。所以，一旦系統發生故障，可以快速、方便、靈活地進行更換，迅速恢服系統工作。當然，還可以舉例說得更多些。如使系統小型化、輕量化，信號傳輸高速化等。
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